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杰为科技是一家专注于提供CMP平坦化抛光设备相关耗材零部件研发设计、加工制造、表面处理、检测组装、现场调试，及相关工业软硬件系统开发的半导体耗材零部件制造、技术服务企业。自主研发的抛光头及耗材，涵盖6寸、8寸、12寸，1区至8区系列产品皆已成熟量产，CMP Polishing Head、Retainer Ring、Membrane等产品已成功进入到国内外领先晶圆公司。
国家/地区：新加坡
公司类型： 生产商
主要展品类型： 集成电路 （ 半导体设备 ）；
展商展位
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技术装备展区
3A1-01
展品
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