-
天盟株式会社是以半导体前道装备为核心技术，向医疗大健康延伸的多元化科技企业。依托半导体领域积淀的微纳米级精密加工能力与智能化产线技术，跨界落地医疗板块：打造医用级可吸收耗材全自动生产线，并自研高端抗衰老口服、外用产品矩阵，将半导体级高精度制造能力赋能健康产业。
国家/地区：日本
公司类型： 生产商
主要展品类型： 数字工业自动化 （ 工业自动化 ）； 集成电路 （ 原材料 、 半导体设备 ）； 新材料 （ 生物医用材料 ）；
-
技术装备展区
3A1-01
