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展品聚焦AI算力基础设施中的关键材料挑战，展示汉高如何通过先进封装材料、导热材料、结构粘接与密封保护方案，支持AI芯片、算力模组和数据中心液冷系统实现高效散热、稳定运行和长期可靠。该展品体现了汉高在半导体封装、AI服务器和数据中心热管理领域的系统解决方案能力。