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Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。该设备具备经市场证明了的处理性能以及可靠性，并能对客户的特殊规格要求进行灵活应对。 产品特点：干进干出；有支持大批量生产的多样辅助设备；经市场验证的工艺性能；研磨终点检出监视器(可选)；在线膜厚测定仪(可选)；灵活对应各用户的特殊规格要求；3段洗净(包括化学洗净)对应方式