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2025年，肖特将天然石英玻璃正式融入公司的特种材料矩阵，强化了其在半导体用高性能特种材料的全球布局，持续助力半导体产业突破摩尔定律的瓶颈。石英玻璃在芯片制造领域具有难以撼动的重要地位，是微芯片制造的关键材料，可耐上千度的高温且具有绝佳的化学纯度、惰性和电绝缘性。本次进博会将是肖特整合这一技术后首次在国内市场公开展示。
我们可以把计算系统想象成一座城市。过去，传统硅基材料好比“青石板路”，在步行时代尚可接受；但当AI与大数据驱动的汽车时代来临，颠簸、不稳定和低效的问题就暴露无遗。玻璃基板就像是专为计算系统铺设的现代柏油马路：表面光滑平整，专为高速性能而设计。路面越平坦，计算系统就能运行得越快、越稳定。
使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。玻璃具有其他封装材料无法比拟的先天优势：优异的电绝缘性、极高的刚性、超平滑表面平整度、出色的微细结构加工能力，以及能够精准调控热膨胀系数和杨氏模量等关键参数。相比之下，传统有机基板在相同条件下可能会变形、退化或干扰信号，限制了高性能计算系统的速度和可靠性。
在不久的未来，玻璃基板有望替代硅基材料成为芯片封装的主流材料。目前，半导体巨头已纷纷布局该领域，业界预计其商业化应用规模将在2030年前实现跨越式增长。