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展商展品

Welco系列先进封装锡膏

展商：Heraeus Holding GmbH

原产国/地区：中国大陆

AI算力增长与高速数据传输需求的持续提升，正推动400G、800G及1.6T光模块加速发展。贺利氏电子提供覆盖光模块关键互连环节的Welco先进焊锡膏解决方案，兼具优异工艺适配性、稳定可靠性和卓越互连性能，助力客户提升封装良率与产品可靠性，为下一代AI数据中心和高速光通信应用赋能。

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Welco系列先进封装锡膏——AI赋能新质生产力