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VACUUM REFLOW真空回流焊炉

展商:EIGHTECH TECTRON CO., LTD.

原产国/地区:日本

□ 焊点气泡大副减少 热风循环加热与真空压的结合,短时间内气泡率能达到1%以下。提高产品的电气及机械特性。 □ 最适合量产的连续投入自动搬送方式 最短30秒周期连续投入。 □ 上下热风循环加热方式 相比较发热板加热方式,温度波动小,热传导率高,回流时间短。 也可对应铝散热器线路板部品的焊接。 双面表面贴装线路板的真空回流炉焊接与一次真空回流焊就可以大幅减少双面板的气泡。

展品详情

焊点气泡大副减少

热风循环加热与真空压的结合,短时间内气泡率能达到1%以下。提高产品的电气及机械特性。

最适合量产的连续投入自动搬送方式

最短30秒周期连续投入。

上下热风循环加热方式

相比较发热板加热方式,温度波动小,热传导率高,回流时间短。

也可对应铝散热器线路板部品的焊接。

双面表面贴装线路板的真空回流炉焊接与一次真空回流焊就可以大幅减少双面板的气泡。