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Die Top System (DTS) 芯片铜膜连接系统

展商：Heraeus Holding GmbH

原产国/地区：中国大陆

随着新能源汽车、风电及轨道交通等领域加速发展，功率模块对封装互连技术提出更高要求。贺利氏DTS（Die Top System）创新互连技术突破传统封装限制，助力实现更高功率密度、更高可靠性和更优能效表现，为新能源汽车动力传动系统、风电及牵引应用提供先进封装解决方案。依托本地化生产与技术支持，贺利氏可为中国客户提供快速响应与稳定供应保障。

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Die Top System (DTS) 芯片铜膜连接系统——新能源与本地化创新