第九届进博会开幕在即，高通连续九年参展，是进博会的 “全勤生”。本届高通围绕 “让智能计算无处不在”，联合合作伙伴带来6G、智能体AI、多元智能终端创新成果。回望5G商用落地，见证智能体AI加速走向现实，前瞻布局AI原生6G，高通以技术展示与生态合作，勾勒智能计算下沉终端、赋能千行百业的发展蓝图。

高通是全球领先的计算科技企业，创立四十余年，在华发展超三十年。企业持续投入连接、低功耗高性能计算、AI 等基础技术研发，携手伙伴赋能手机、PC、汽车、XR、物联网等赛道创新。进博会，已成为高通对外展示前沿技术、链接产业生态的重要窗口。

高通公司第九届进博会展位效果图

图源：高通公司供图

高通公司中国区董事长孟樸表示：“从首届进博会至今，高通每年如约而至。这既是持续赴约，更是和中国产业伙伴共同创新、共同成长的旅程。我们见证产业一步步从5G原型走向商用普及，再到5G与AI融合，催生AI手机、AI PC、智能汽车等丰富终端。进博会搭建起桥梁，让全球创新更好地对接中国产业需求、合作成果不断落地。今年我们将展出6G终端原型机、智能体AI前沿应用，分享前沿技术，继续携手中国伙伴深化创新合作。”

今年高通展台核心亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，首次走出实验室、在进博会实物展出。它是6G商用化的关键验证平台，已和相关合作伙伴完成联合测试与互操作验证。此次进博会亮相，展现高通6G研发进展，也体现与中国产业伙伴协同创新、共推6G商用的合作方向。

今年3月，高通与包括近20家中国生态伙伴在内的多家行业领先合作伙伴达成6G发展共识

图源：高通公司供图

除6G终端原型机外，展台同步呈现从个人AI到物理AI的系列生态成果，包含旗舰手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车、机器人等多品类终端，并设置AI影像、XR互动体验。

2026年5月，高通骁龙将“AI的告白”创意装置带到上海北外滩

图源：高通公司供图

连续九年参展，彰显高通对中国市场的长期信心。随着产业持续发展，高通与国内伙伴不断拓展合作方向、协同落地创新成果，共创产业价值。未来，高通将持续借助进博会开放平台，深化产业交流，携手伙伴推动智能计算赋能千行百业。